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鈦基體上鍍銀提高鈦陽極導(dǎo)電性

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鈦基體上鍍銀提高鈦陽極導(dǎo)電性

發(fā)布日期：2015-05-13 00:00 來源：http://aydesen.com 點(diǎn)擊：

鈦容易氧化，在表面生成氧化薄膜，因此降低基體的導(dǎo)電性，采用基體上鍍 銀的方法來提高電極導(dǎo)電性，一般鍍銀厚度20um就可以消除鈦和PbO2鍍層間很大的接觸電阻，并 可提高電極導(dǎo)電性7-15倍，增強(qiáng)PbO2與基體結(jié)合的牢固度。

　　鈦和Pb02層之間的接觸電阻較大，a-Pb02都都在( 0. 3一5) x 104 范圍。電鍍銀層后，R。等于 零。
　　鍍銀條件:AgCN 30g/L,  KCN 48. 5g/L,  K2C03 3L,25度極電流密度為1 A/dm}，時(shí)間為30  min，鍍層厚度約20 um
　　但如果二氧化鉛鍍層中存在貫穿鍍層的針孔，銀鍍層會發(fā)生陽極溶解，使電阻增大，二氧化 鉛鍍層會從基體上剝落下來。


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